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| CSP封装老化测试座 |
| CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。776 Series Open Top CSP Socket (pitch=0.50/0.65mm) Low cost / high performance achieved through use of carrier loaded stamped contact "U" contact supports any type of solder ball shape and composition Compact outline and low actuation force achieved through use of advanced latching mechanism |
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| BGA封装老化测试座 BGA SOCKET Pitch=1.27mm |
| BGA老化测试座 BGA SOCKET BGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机，以及数码相机。PBGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。CBGA 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类 |
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| BGA封装老化测试座 |
| BGA老化测试座 BGA SOCKETBGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机，以及数码相机。PBGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： • 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 • 芯片直接焊在基片上 • 芯片与基片间靠导线连接 • 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。• 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。CBGA 对于任一陶瓷IC封装，在陶 |
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| CSP封装老化测试座 |
| CSP封装老化测试座 CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。777 Series OTCSP Pinch Socket Open Top Chip Scale Package Accommodates pitch sizes of 0.75mm and 0.80mm Compact size and Low Actuation Force 4-Point pinch design for enhanced electrical contact Unique mechanism to eliminate solder ball sticking Field replaceable package location plate 777 Series - 0.7 |
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| CSP封装老化测试座 |
| CSP封装老化测试座717M and 718M Series Multisite Clamshell CSP/LGA Socket for 0.50mm and 1.00 mm pitch CSP Packages Apply up to 4 devices per socket Individual pressure pad per device Multi-device applications for devices smaller than 6mm x 6mm Lower cost per device than single site sockets Lower socket investment for your small CSP application Maximize throughput and yieldPitche(mm)Lead CountPackageSize(mm)MatrixDevicesperSocket Part NumberMFR.1.0054.11 x 3.453 x 34718M00504B904-A1WELLS-CTI83.00 x 3.0 |
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| CSP封装老化测试座 |
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| CSP封装老化测试座 |
| CSP封装老化测试座CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。715 Series Open Top CSP Socket for Microarray PackagesOpen Top Chip Scale Package Compression surface mount Spring and probe contact Pointed probe maintains continuous contact to PCB Spring loaded floating locator platePitchLeadPackage e(mm)CountSize(mm)MatrixBall Dia.(mm)Part N |
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| CSP封装老化测试座 |
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| CSP封装老化测试座 |
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| CSP封装老化测试座 |
| CSP封装老化测试座CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。717 Series LGA CSP Socket for Microarray PackagesClamshell design, Compression surface mount Spring and probe contact Pointed probe contacts solder pad Pointed probe maintains continuous contact to PCB Spring loaded pressure pad and locator platePitchLeadPackage e(mm)CountSize ( |
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| CSP测试座,CSP老化座,CSP插座 |
| CSP封装老化测试座CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装老化测试座703 Series Open Top CSP SocketZero Insertion Force design for automatic loadingPatented “Y” contactMechanical ejection plateFor 0.75mm and 0.80mm pitch packagesPitchLeadPackageContactBall Dimensions (mm) e (mm)CountSize (mm)MatrixDiameterHeightPart NumberMFR.0.75405.55 x |
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| CSP测试座CSP老化座 |
| CSP封装老化测试座CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装老化测试座778 Series OTCSP Pinch SocketOpen Top Chip Scale Package Accommodates pitch size of 0.80mm x 1.00mm Compact size and Low Actuation Force 4-Point pinch design for enhanced electrical contact Unique mechanism to eliminate solder ball sticking Maximum package size is 11.0 x |
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| CSP封装老化测试座CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装老化测试座654 Series FBGA/CSP SocketClamshell design with patented “Y” contactTwo points of contact with lead scrubPivoting pressure pad for uniform pressureModular design allows for easy customizationSpring loaded ejectionPitchLeadPackage e(mm)CountSize (mm)MatrixBall Dia.(mm) |
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| CSP测试座 CSP老化座 |
| CSP封装老化测试座CSP老化测试座 CSP SOCKET CSP(Chip Scale Package) 是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装老化测试座1000-0 Series 0.65mm Pitch CSP Open top, vertically actuated Pinch and scrub contact system Dual moving beams per contact Two points of contact per solder ball Board mounting features Through hole contact Maintains package position for ease of handler programmingPitche(mm |
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