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| BGA老化测试座 BGA SOCKET Pitch=0.5mm |
| BGA老化测试座 BGA SOCKET BGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机，以及数码相机。PBGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。CBGA 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装 |
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| BGA封装老化测试座 BGA SOCKET Pitch=0.75mm |
| BGA老化测试座 BGA SOCKET BGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机，以及数码相机。PBGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。CBGA 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类 |
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| 询价面议 |
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| BGA封装老化测试座 BGA SOCKET Pitch=0.80mm |
| BGA老化测试座 BGA SOCKET BGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机，以及数码相机。PBGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。CBGA 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装 |
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| 询价面议 |
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| BGA封装老化测试座 BGA SOCKET Pitch=1.0mm |
| BGA老化测试座 BGA SOCKET BGA的类型 BGA的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与I/O数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。重点介绍三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。FBGA 是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机，以及数码相机。PBGA 塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。CBGA 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装 |
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| YAMAICHI BGA |
| IC280 Series (Clamshell)Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA) SpecificationsInsulation Resistance: 1,000MW min. at 500V DCDielectric Withstanding Voltage: 700V AC for 1 minute for 1.00mm pitch 500V AC for 1 minute for 0.80mm pitch100V AC for 1 minute for 0.75mm pitch Contact Resistance: 100mW max. at 10mA/20mV max. Operating Temperature Range: –40°C to +150°C Contact Force: 15g~35g per pin within contact traveldistance between0.2~0.5mm Mating Cycles: 10,000 insertions Materials and Finish Housing: |
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| YAMAICHI FBGA |
| NP352 Series (Open Top) Fine Ball Grid Array (FBGA, 1.00mm Pitch) SpecificationsPart Number (Details) Insulation Resistance:1,000MΩ min. at 100V DCDielectric Withstanding Voltage:100V AC for 1 minuteContact Resistance:100mΩ max. at 10mA/20mV max.Operating Temperature Range:–40°C to +150°C / -55°C to +150°CContact Force:15g per pin approx.Mating Cycles:10,000 insertions minimun Materials and Finish Housing:Polyetherimide (PEI), glass-filledPolyethersulphone (PES), glass-filledContacts:Beryllium |
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| YAMAICHI SBGA |
| NP396 Series (Open Top) Shrink Ball Grid Array (1.27mm Pitch) Specifications Part Number (Details) Insulation Resistance:1,000MW min. at 100V DCDielectric Withstanding Voltage:100V AC for 1 minuteContact Resistance:30mW max. at 10mA/20mV max.Operating Temperature Range:–55°C to +150°C–40°C to +170°CContact Force:13g per pin approx.Operationg Force:3.2 KgMating Cycles:10,000 insetions FeaturesOpen top type sockets for BGA packagesíCoverless shrink versioní2-point Tweezer Contact System |
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